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試題詳解

試卷:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088

年份:113年

科目:電路板產業概論

15. 印刷電路板和半導體在結構上雷同,有導體線路以及多層次設計;惟半導體的尺寸是奈米 級,而電路板尺寸是微米級。典型的電路板規格可分為一般、高密度以及封裝模組三個等 級,請問高密度等級的印刷電路板其線寬、層數分別為多少?
(A) 100-75 μm、4-8 層;
(B) 100-75 μm、10-20 層;
(C) 30-10 μm、8-16 層;
(D) 50-30 μm、8-20 層
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