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試題詳解

試卷:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088

年份:113年

科目:電路板產業概論

16. 有關印刷電路板材料、生產技術的演進,下列敘述何者有誤?
(A) 1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統;
(B) 1903 年 Formica 製造無線電用的酚醛基板;
(C) Paul Eisler 在 1936 年發表的金屬膜線路形成技 術,是以酚醛樹脂為基材,和現在的單面板結構很類似;
(D) 酚醛樹脂是最早的人造樹脂, 於 1909 年 Dr. L. Baekland 將酚醛樹脂與木棉或紙質含浸製成絕緣材料,並註冊商標為 Bakelite,為以後的單面紙質基板奠立了基礎
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詳解 (共 1 筆)

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1. 題目解析 本題主要考察印刷電路板...
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