17. 相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？ (A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成阻值太高； (C)通孔的縱橫比(Aspect Ratio)高對阻值的影響較大；(D)以上皆非