18. HDI 之結構設計是為了高密度線路發展，出現了層間的任一層導通皆可獨立製作的製程技術，讓布線設計自由度提高許多，何種孔在 Anylayer HDI 電路板製作時可被其他孔的製作方式取代？ (A)通/埋孔；(B)背鑽孔；(C)盲孔；(D)非導通孔