試題詳解

試卷：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

年份：108年

科目：電路板產業概論

19. 在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目的？
(A)電路板層間導通以銅為主；
(B)增加銅厚確保電氣特性；
(C)若是插腳元件孔以確保焊性良好；
(D)以上皆是

正確答案：登入後查看