試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
2.銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質？(A)Tg高低；(B)銅箔的抗撕強度；(C)絕緣材的Dk(介電常數)值；(D)尺寸安定性
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