試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

2. 印刷電路板製作過程中基板的翹曲會造成下列那一種工序的問題，何者是錯的？
(A)曝光對位的偏差；
(B)鑽孔對位的偏差；
(C)電鍍對位的偏差；
(D)防焊對位的偏差

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