試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

7. 隨著 5G 時代的來臨，為因應高頻高速的低傳輸損耗的需求，印刷電路板的材料電性特性下列何者是最佳組合？
(A)低介電質係數(Dk)材料+低損耗正切係數(Df)；
(B)低介電質係數 (Dk)材料+高損耗正切係數(Df)；
(C)高介電質係數(Dk)材料+低損耗正切係數(Df)；
(D)高介電質係數(Dk)材料+高損耗正切係數(Df)

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