試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

4. 因應高速與高頻通訊時代的來臨，為改善電路板的電氣特性，印刷電路板與材料從業業者不斷的尋求低介電係數的材料，下列何種材料是目前為止已知可以運用在印刷電路板材料中介電係數材料數值最低者？
(A)聚醯亞胺(Polyimide，PI)；
(B)聚酯類(Polyester，PET)；
(C)液晶高分子(LCP)；
(D)氟樹脂(PTFE)

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