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試題詳解

試卷:110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858

年份:110年

科目:電路板製造概論

20. 下列何者不是雷射鑽孔相較機械鑽孔的優勢?
(A)鑽孔孔形比較直,不易成為 V 形孔;
(B)雷射鑽孔是無接觸加工,對板材無直接衝 擊,不存在機械應力造成的變形;
(C)生產效率高,加工品質穩定;
(D)雷射鑽孔不使 用刀具,無切削力等作用於板材,減少耗料成本
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