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電路板製造概論
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110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858
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試題詳解
試卷:
110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858
年份:
110年
科目:
電路板製造概論
20. 下列何者不是雷射鑽孔相較機械鑽孔的優勢?
(A)鑽孔孔形比較直,不易成為 V 形孔;
(B)雷射鑽孔是無接觸加工,對板材無直接衝 擊,不存在機械應力造成的變形;
(C)生產效率高,加工品質穩定;
(D)雷射鑽孔不使 用刀具,無切削力等作用於板材,減少耗料成本
正確答案:
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