20. 印刷電路板精密程度可以從線寬距、孔徑的尺寸來呈現，就一般的規格，下列敘述何者正確？ (A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；(B)高密度等級線距 30~10 µm，封裝模組級線距 75~50 µm；(C)封裝模組級微孔直徑 60~100 µm，高密度等級微孔直徑 100~150 µm；(D)一般等級微孔直徑 150~75 µm，高密度等級微孔直徑 250~150 µm