試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

20. 可用何種方法來確認壓合流程中，前處理是使用黑化或替棕化的藥水？
(A)反應後銅面的顏色來區別；
(B) SEM 觀察；
(C)切片分析；
(D)銅面粗糙度判定

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