試題詳解

21. 傳統晶圓級封裝(Wafer Level Package)多採用 Fan-in 技術，為增加 IO 數逐漸發展出 Fanout 技術，關於 Fan-out 技術的描述下列何者有誤？
(A)封膠面板的面積比晶片大；
(B)須使用 Redistribution Layer (RDL)；
(C)可能遭遇板材 彎翹(Warpage)問題；
(D)可以使用銅/銅對接完全取代銲錫