試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446

年份：106年

科目：電路板產業概論

21. 印刷電路板或 IC 載板應用之常見的最終金屬表面處理種類中，下列何者適合於和 IC Chip 以打金線連結(Gold wire bonding)？
(A)噴錫(HASL)
(B)OSP
(C)浸錫(Immersion Tin)
(D)化鎳化鈀浸金(ENEPIG)

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