22. 現行 3D PoP(Package on Package)元件是為了整合晶片組，下列何者有誤？
(A)使用多層晶片堆疊組裝
(B)多使用於高階晶片組
(C)僅需單片載板即可
(D)晶片連接載板運用

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統計： A(14), B(8), C(159), D(8), E(0) #2443391