試題詳解

22. 關於除膠渣(Desmear)的敘述，下列何者正確？
(A)硫酸法必須保持高濃度，咬蝕出的孔壁表面光滑無微孔，有利於後續製程；
(B)電 漿法為乾式除膠渣方法，因為機台佔地面積小，所以大量被 PCB 採用；
(C)鉻酸法咬 蝕速度快，且微孔孔形理想，業界普遍使用此方法；
(D)高錳酸鉀法包含膨鬆劑 (Sweller)、除膠劑(KMnO4)以及中和劑(Neutralizer)