試題詳解

試卷：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

年份：108年

科目：電路板產業概論

23. 下列哪種元件封裝方式又稱無引腳(Leadless Type)封裝？
(A) PGA(Pin Grid Array)；
(B) DIP(Dual Inline Package)；
(C) QFN(Quad Flat No-lead)；
(D) Gull Wing Lead SMD。

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