試題詳解

23. 關於電鍍銅藥液的敘述，下列何者錯誤？
(A)光澤劑：添加會使鍍層外表變得平滑光亮；
(B)載運劑：此劑對鍍銅沉積會產生抑 制效果，故又稱為抑制劑；
(C)載運劑：協助整平劑往鍍面的各處分佈，故稱為載運 劑；
(D)整平劑：與 Cu2+一樣帶有很強的正電性，很容易被吸著在被鍍件表面電流密 度較高處，使得銅原子在高電流處不易沉積