試題詳解

試卷：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

年份：108年

科目：電路板產業概論

24. 下列哪個不是晶片常見的構裝方式？
(A)打線(Wire Bonding)；
(B)捲帶自動結合 TAB(Tape Automated Bonding)；
(C)覆晶技術 (Flip Chip Technology)；
(D)單向導電膜 ACF(Anisotropic Conductive Film)

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