24. 下列哪個不是晶片常見的構裝方式？
(A)打線(Wire Bonding)；
(B)捲帶自動結合 TAB(Tape Automated Bonding)；
(C)覆晶技術 (Flip Chip Technology)；
(D)單向導電膜 ACF(Anisotropic Conductive Film)

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統計： A(26), B(14), C(12), D(218), E(0) #2443888