試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
24.承上題，此壓合機是採哪一種壓合機？(A)和硬板一樣的熱壓機；(B)快壓機，之後再熟化；(C)電流式熱壓機；(D)冷熱同機之壓合機
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