試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

24. 下列何者不是發生氣泡型孔破的影響因子？
(A)雷射能量過大；
(B)鈀活化槽內的潤濕(Wetting)能力；
(C)雷射發數過多；
(D)化銅槽內產生的氫氣泡

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