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試題詳解

試卷：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088

年份：113年

科目：電路板產業概論

24. 承上題，會設計這種型態的電路版，主要是因為其具備下列哪種能力？
(A)具備高頻傳輸特性；
(B)具備高強度與耐彎折能力；
(C)具成本優勢；
(D)具備惡劣環境下 運作能力
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
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