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試題詳解

試卷:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671

年份:113年

科目:電路板製造概論

25.硬板設計製作時用來保護線路的通常是防焊綠漆,軟板則不會使用防焊漆,請問軟板在最外層用於保護線路的材料通稱為?
(A)保護漆Protectmask;
(B)覆蓋膜Coverlayer;
(C)抗反射膜;
(D)防靜電膜

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詳解 (共 1 筆)

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