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試題詳解

試卷：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088

年份：113年

科目：電路板產業概論

25. 電子產品必須透過適當的組、構裝完成製品，並達到此產品要展現的功能。電子構裝一般可 分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，以電腦系統為例，請問下列何 者為第三階段構裝？
(A)晶片作成適合組裝的元件(CPU)狀態；
(B)主被動元件焊接到可插拔的介面卡；
(C)各式主 被動元件組裝到電腦主板；
(D)晶圓的製作
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詳解 (共 2 筆)

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