試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

25. PCB 板內不同層別連通主要靠哪個製程完成？
(A)壓合、微影；
(B)微影、防焊；
(C)防焊、電鍍；
(D)鑽孔、電鍍

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