25. PCB 板內不同層別連通主要靠哪個製程完成？
(A)壓合、微影；
(B)微影、防焊；
(C)防焊、電鍍；
(D)鑽孔、電鍍

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統計： A(25), B(2), C(4), D(197), E(0) #2443839