試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份:113年
科目:電路板製造概論
27.硬式電路板有板邊金手指(Edgeconnectors)設計,表示為Card類板子,必須插入插槽中,而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求,請問針對此種金手指設計的說明,下列敘述何者有誤?(A)金手指鍍金厚度只要2μinch就可以,但硬度有嚴格要求;(B)做斜邊是為順利插入插槽中;(C)通常在金手指和插槽接觸的範圍,金手指表面不容許任何瑕疵;(D)板厚控制需要較嚴格