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試題詳解

試卷:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671

年份:113年

科目:電路板製造概論

27.硬式電路板有板邊金手指(Edgeconnectors)設計,表示為Card類板子,必須插入插槽中,而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求,請問針對此種金手指設計的說明,下列敘述何者有誤?
(A)金手指鍍金厚度只要2μinch就可以,但硬度有嚴格要求;
(B)做斜邊是為順利插入插槽中;
(C)通常在金手指和插槽接觸的範圍,金手指表面不容許任何瑕疵;
(D)板厚控制需要較嚴格

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