試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

27. 表面處理流程中依 IMC 的生成狀況分為銅基地與鎳基地，其良好的 IMC 結構應分別為下列哪兩者(銅基地/鎳基地)？
(A)Cu₆Sn₅ 與 Ni₃Sn₄；
(B) Cu₆Sn₅與 AuSn₄；
(C) Cu₃Sn₁ 與 Ni₃Sn₄；
(D) Cu₃Sn₁ 與 Ag₃Sn

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