28. 隨著電子科技的快速進步與多樣化需求，印刷電路板設計與製造複雜程度也與日俱增，在這種趨勢下，電路板廠的製程能力(Capability)也必須逐步提高，有關電路板製程能力指標， 包括下述哪幾個項目？
1.介電層厚度； 2.層數； 3.最厚與最薄板厚； 4.最小微孔直徑； 5.最小線寬； 6.最小絕緣 間距； 7.最大與最小板子尺寸； 8.最大承載電流； 9.最長壽命
(A)1，2，5，8，9；
(B)1，2，3，4，5，7；
(C)1，2，3，4，5，6，7；
(D)1，2，3，5，6，
詳解 (共 1 筆)
未解鎖
1. 題目解析 本題主要探討印刷電路板...
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