29. 印刷電路板的內層線路製造過程的先後次序，下列敘述何者正確？ (A) 銅面處理→貼乾膜→曝光→顯像 →蝕刻→剝膜 AOI 檢測； (B) 貼乾膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜→銅面處理→AOI 檢測； (C) 貼乾膜→顯像曝光→蝕刻→剝膜→銅面處理→ AOI 檢測； (D) 銅面處理→貼乾膜→顯像→曝光→蝕刻→剝膜→AOI 檢測