試卷名稱：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088
年份：113年
科目：電路板產業概論
29. 印刷電路板的內層線路製造過程的先後次序，下列敘述何者正確？ (A) 銅面處理→貼乾膜→曝光→顯像 →蝕刻→剝膜 AOI 檢測； (B) 貼乾膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜→銅面處理→AOI 檢測； (C) 貼乾膜→顯像 曝光→蝕刻→剝膜→銅面處理→ AOI 檢測； (D) 銅面處理→貼乾膜→顯像→曝光→蝕刻→剝膜→AOI 檢測
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