試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

29. 表面處理 OSP 的產品，電測出貨前的流程，下列何者是正確的？
(A)終檢、電測、OSP；
(B)電測、OSP、終檢；
(C) OSP、電測、終檢；
(D) OSP、終檢、電測

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