試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774

年份：111年

科目：電路板產業概論

3. 在過去短短幾年，軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快進的擴展到 3C 電子產品，以及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因?
(A)不適合極冷的環境；
(B)尺寸穩定度；
(C)耐折能力；
(D)吸濕率低。

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