試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774

年份：111年

科目：電路板產業概論

9. 下列何者並非硬式電路板中的主要介電層材料?
(A)銅箔；
(B)玻璃纖維；
(C)環氧樹脂；
(D)酚醛樹脂。

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