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電路板產業概論
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111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774
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試題詳解
試卷:
111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774 |
科目:
電路板產業概論
試卷資訊
試卷名稱:
111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774
年份:
111年
科目:
電路板產業概論
5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的?
(A)埋入式電路板內安裝主被動元件,可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性;
(B)常使用 厚銅技術提供多層電路板的高電流需求;
(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結 合,來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本;
(D) IC 載板應用除了承載 IC 外,並 具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計,一般也稱為立體電路板。
正確答案:
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