試題詳解

試卷：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858

年份：110年

科目：電路板製造概論

30. 關於利用 SAP (Semi-additive Process)方法製作細線路，下列哪一項敘述較無直接關係？
(A)介電材料的表面粗糙度；
(B)曝光機的解析能力；
(C)雷射鑽孔能力；
(D)化銅層厚度的選擇

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