30. 關於印刷電路板的製作與產品應用，下列敘述何者有誤？ (A)高階智慧型手機中的電路板主板製造越來越多採用 SAP(半加成)製程；(B)IC 載板(IC Substrate 或 IC Carrier)的應用主要在元件封裝的領域；(C)硬板和軟板的硬、軟差異，主要是因為硬板內含有補強材；(D)高頻高速的產品應用，電路板採用的絕緣材質的 Df 值越低越好