試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

31. 電鍍製程中常用的兩種流程 Pattern platting / Tenting platting，下列敘述何者正確？
(A) Pattern platting 線路是蝕刻出來的(減除法)；
(B) Tenting platting 線路是長出來的(加成法)；
(C) Pattern platting 容易造成鍍層內有夾膜的現象；
(D)以上皆非

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