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試題詳解

試卷:108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份:108年

科目:電路板製造概論

33. 印刷電路板 PCB 是藉由在基板上製作複雜的線路來連接不同零件後形成連結,產生所需的功 能,試問下列線路形成的流程何者正確?
(A)貼乾膜、曝光、線路蝕刻、去乾膜;
(B)去乾膜、曝光、線路蝕刻、貼乾膜;
(C)貼乾膜、 曝光、去乾膜、線路蝕刻;
(D)曝光、貼乾膜、去乾膜、線路蝕刻
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