試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
34.下列何一種製程問題會導致製作HDI多層板時，盲孔和底銅墊間出現分離情形？(A)雷射光源能量太高；(B)除膠渣製程不充分；(C)化學銅反應不良；(D)線路蝕刻不良
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