34.下列何一種製程問題會導致製作HDI多層板時，盲孔和底銅墊間出現分離情形？
(A)雷射光源能量太高；
(B)除膠渣製程不充分；
(C)化學銅反應不良；
(D)線路蝕刻不良

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統計： A(1), B(32), C(2), D(0), E(0) #3401493

詳解 (共 1 筆)

#6785311
1. 題目解析 題目詢問的是在製作高密度...
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