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試題詳解

試卷:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088

年份:113年

科目:電路板產業概論

34. 承上題,這種封裝技術也稱為「直接晶片連接」,即 DCA(Direct Chip Attachment);此打線 接合技術的應用不僅僅在晶片的封裝,有一種電路板的設計是直接將晶片以此技術打在板 子對應的銲墊上,這種晶片安裝方式可應用於不同的板子材質上,下列因不同材質種類有 不同的說法,何者敘述有誤?
(A)COB;
(B)COG;
(C)COF;
(D)COC
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