35. 圖中結構圖形式的電路板，稱為 Any-layer HDI (任意層高密度連結)，關於此結構設計的應用、特性與製作，下列敘述何者正確？ 1.從雙面芯板(D/S Core)做起； 2 所有孔皆以盲孔製程為之； 3.仍然需要有機械鑽孔； 4.可以不做機械鑽孔；5.此製程可應用於高階智慧型手機 (A)2，3，5；(B)1，2，4；(C)1，2，4，5；(D)1，2，3，4，5