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試題詳解

試卷:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088

年份:113年

科目:電路板產業概論

36. 不同基材種類以及結構製成之印刷電路板產品,在產品應用上會有所不同,下列敘述的基 板種類所對應的產品應用領域,何者有誤?
(A)雙面板(FR4):事務機,如傳真、掃描機等;
(B)陶瓷(Ceramic)材料: 高散熱需求產品板;
(C)PI (Polyimide)聚醯亞胺軟板基材:智慧型手機;
(D)軟硬結合板:讀卡機
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詳解 (共 1 筆)

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