試題詳解

試卷：109年 - 電路板產業基礎概論#90455 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 電路板產業基礎概論#90455

年份：109年

科目：電路板產業概論

36. 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業(Assembly)，下列何者是近年來最常使用的組裝技術？
(A)導線架技術(Lead Frame Technology)；
(B)覆晶技術(Flip Chip Technology)；
(C)接腳插入式技術(Through Hole Mounting Technology；TMT)；
(D)表面黏貼技術(Surface Mounting Technology；SMT)

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