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試題詳解

試卷：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088

年份：113年

科目：電路板產業概論

37.下列敘述何者有誤？
(A)最早期元件，是以金屬腳架(導線架) 打線式雙排腳與通孔插腳波焊式的產品；
(B)之後進入錫膏貼焊的 SMT 時代，其元件腳仍以導線架製程為主；
(C)載板主導腹底面列接球腳的 BGA 時代，則是在 2005 年左右開始盛行；
(D)晶片主導的 2.5D 與 3DIC， 則是 2020 年以後才開始發展的
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