試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
37.在同一線路產品設計下，採用全板電鍍製程(正片流程)或者圖形電鍍製程(負片流程)的考慮因素，下列敘述何者有誤？(A)生產時間及成本；(B)乾膜蓋孔能力；(C)線路蝕刻能力；(D)層間對位能力
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