試題詳解

試卷：109年 - 電路板產業基礎概論#90455 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：109年 - 電路板產業基礎概論#90455

年份：109年

科目：電路板產業概論

37. 電路板遇到高溫高熱時，為了散熱而使用金屬核心板，核心金屬的厚度通常須達到多少 oz？
(A) 0.5~2 oz；
(B) 3~14 oz；
(C) 15~25 oz；
(D) 26~30 oz

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