試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
38.線路電鍍(二次銅)時，鍍完銅後還要進行鍍錫之目的為何？(A)使銅有抗氧化能力；(B)提高銅線路蝕刻的蝕刻因子；(C)保護銅不被蝕刻；(D)剝乾膜時不會損傷銅表面
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