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試題詳解

試卷:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088

年份:113年

科目:電路板產業概論

38. 承上題,一種利用 3D 空間組裝概念所設計的一種板子:內埋元件電路板(Embedded PCB), 是在電路板內置主、被動元件,有關此種電路板有哪些優勢?
1.相同面積下,電路板的價格會較傳統多層板便宜;2.可強化訊號完整性;3.提升熱管理效 能;4.增加設計密度;5.傳輸距離可以極短化;6.提升可靠度
(A)2,3,4,5;
(B)1,3,5,6;
(C)2,3,4,5,6;
(D)2,3,4,
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詳解 (共 1 筆)

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題目解析 本題考察的是內埋元件電路板(...
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