4.銅表面前處理在電路板製作過程的一些大製程之前，是必要的程序，如影像轉移製程、防焊塗佈等，請問其主要目的為何？(A)配合後製程塗佈一抗氧化劑；(B)減少污染；(C)將銅線路表面清潔及粗化；(D)塗佈免洗助焊劑，有利後續焊接