試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
4.銅表面前處理在電路板製作過程的一些大製程之前，是必要的程序，如影像轉移製程、防焊塗佈等，請問其主要目的為何？(A)配合後製程塗佈一抗氧化劑；(B)減少污染；(C)將銅線路表面清潔及粗化；(D)塗佈免洗助焊劑，有利後續焊接
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