試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

40. 下列哪個方法是常用在提高電路板絕緣可靠度的手法？
(A)控制樹脂中的氯含量
(B)控制鹵素及金屬鹽類的含量
(C)控制銅箔上的鉻含量
(D)以上皆是

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