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試卷名稱：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088

年份：113年

科目：電路板產業概論

40. 針對無鉛焊接對電路板製作及組裝的衝擊，下列敘述何者有誤？
(A)材料熱特性要求必須提升；
(B)組裝使用的無鉛焊料成分改變，熔點和有鉛焊料的差異達 30~40℃；
(C)零件焊點的強度會降低；
(D)無鉛焊料的成分就是 100%錫

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B1 · 2025/10/23

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